在算力基建如火如荼之际，能源供应与能耗优化成为焦点话题。3月12日，MicroLED（新一代自发光显示技术）概念再度火热。截至当日收盘，京东方华灿光电股份有限公司（以下简称“华灿光电”）股价涨超13%，三安光电股份有限公司、深圳雷曼光电科技股份有限公司等个股涨幅居前。在前一个交易日，该板块已涨势强劲，江西沃格光电集团股份有限公司、博敏电子股份有限公司股价涨停。
根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着生成式AI兴起，数据中心对高速传输的需求持续提升。原先应用在机柜内短距传输的铜缆方案，将在传输密度与节能上面临严峻挑战。相比之下，MicroLEDCPO（共封装光学）方案的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有望凭节能优势成为光互连替代方案。
“相比传统铜缆，MicroLEDCPO技术在算力基建中具有显著优势。它能将单位传输能耗降至铜缆方案的5%，大幅降低数据中心运营成本，契合节能导向。”GKURC产经智库首席分析师丁少将在接受《证券日报》记者采访时表示，在传输效率上，该技术解决了铜缆在400G/800G/1.6T高速率下的信号衰减问题，能实现纳秒级低延迟传输，保障信号完整性。此外，MicroLEDCPO技术的高集成优势可减少空间占用、提升机柜带宽密度，完美适配AI大模型训练和超大规模算力集群的高效集约化建设需求。
工业和信息化部印发的《算力互联互通行动计划》明确提出，到2026年，建立较为完备的算力互联互通标准、标识和规则体系。设施互联方面，推广新型高性能传输协议，提升算力节点间网络互联互通水平。
根据美国银行3月10日发布的最新预测，随着AI工作负载对传统铜导体的性能提出更高要求，光互连市场规模到2030年有望增长四倍，至730亿美元。
在算力基建“光进铜退”的产业趋势与政策支持下，市场对MicroLED技术在AI算力领域的新应用寄予厚望。上市公司纷纷抢抓技术风口，推动MicroLED技术向光通信领域延伸。
华灿光电是MicroLED光互连领域的核心布局者，技术研发与产品落地均走在行业前列。今年1月份，该公司与上海新相微电子股份有限公司签署战略合作协议，联动双方“芯片制造+驱动设计”的双重优势，重点攻坚MicroLED光互连技术和光模块的研发与生产。
“目前公司在珠海金湾的MicroLED专业工厂已与相关产业伙伴展开协同技术开发，首批样品已经交付海外客户，正在配合客户进行产品优化。”华灿光电证券部人士对《证券日报》记者表示。
利亚德光电股份有限公司则通过产学研合作与技术储备，推进MicroLED光通信领域布局。3月10日，该公司在投资者关系活动中表示，已与中科院开展光通信领域研发合作，并向中科院提供MicroLED光模块产品，用于替代原有传统LED光传输方案，当前方案尚处在研发验证阶段。
3月12日晚间，深圳市兆驰股份有限公司公告称，公司面向MicroLED光互连CPO技术的MicroLED光源芯片已完成研发工作，目前处于样品验证测试阶段。
中信证券研报认为，相比于硅光CPO逐步进入成熟量产阶段，MicroLEDCPO当前仍处于早期研发探索阶段，目前主要瓶颈在于MicroLED光芯片性能、光学耦合及精度等方面，衬底基材亦需要升级优化，需上下游协同共同推进方案成熟。部分国内龙头厂商已和下游客户开始协同研发、送样，预计2027年后MicroLEDCPO方案有望逐步进入落地阶段。
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